開示要約
株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓが第17期中間連結会計期間（2026年1月1日〜6月30日）の半期報告書を提出。売上高は40,595百万円（前年同期比6.8％増）、営業利益は7,735百万円（同8.9％増）、経常利益は9,016百万円（同26.0％増）、親会社株主に帰属する中間純利益は4,149百万円（同9.2％増）となった。 セグメント別では、ウェーハ再生事業の外部顧客への売上高が14,283百万円（同6.8％増）、利益が5,069百万円（同6.9％増）。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は中国のパワー半導体向け増産により売上高12,729百万円（同41.0％増）、利益3,240百万円（同39.1％増）となった。一方、半導体関連装置・部材等事業は光学ピックアップモジュール等の販売数量減で売上高13,507百万円（同13.0％減）、利益413百万円（同54.6％減）と落ち込んだ。 総資産は216,969百万円、純資産は170,693百万円、は41.4％（前連結会計年度末は39.1％）。営業キャッシュ・フローは10,413百万円の収入。後発事象として、連結子会社の有研半導体硅材料股份公司が2026年7月6日に安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60％を450百万人民元（約10,758百万円）で取得した。今後の焦点はエピタキシャルウェーハ領域の取り込みとなる。
影響評価スコア
🌤️+1i売上高40,595百万円（前年同期比6.8％増）、営業利益7,735百万円（同8.9％増）、経常利益9,016百万円（同26.0％増）と増収増益で着地した。為替差益421百万円の計上と補助金収入737百万円が経常段階の伸びを押し上げている。ただし半導体関連装置・部材等事業のセグメント利益は413百万円と54.6％減で、稼ぐ力がウェーハ2事業に偏った構図である点は留意を要する。
2026年2月13日の取締役会決議に基づく1株45円・総額1,195百万円の期末配当を3月10日に支払った一方、基準日が当中間連結会計期間に属する配当はなく、中間期時点で還元の上積みは示されていない。自己資本比率は39.1％から41.4％へ改善したが、非支配株主持分が7,728百万円増の80,844百万円まで膨らみ、親会社株主への利益配分が薄まりやすい資本構成が続く。
連結子会社の有研半導体硅材料股份公司が2026年7月6日、エピタキシャルウェーハを手掛ける安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60％を450百万人民元（約10,758百万円）で取得した。加えて単結晶シリコン製造を担う国晶半導体材料（包頭）有限公司を新設し、三本木工場と台南工場でも計画通りの増産投資を実行。高付加価値領域への布石が具体化した。
中間包括利益は15,836百万円と、前年同期の1,709百万円の損失から黒字に転じた。為替換算調整勘定が3,322百万円増加したことが寄与している。1株当たり中間純利益も143円79銭から156円16銭へ切り上がった。もっとも半期報告書は既公表の決算数値を追認する性格の書類であり、新味は後発事象である企業結合の詳細開示に絞られる。
PwC Japan有限責任監査法人の期中レビューでは、中間連結財務諸表が適正に表示していないと信じさせる事項は認められなかった。事業等のリスクにも重要な変更はない。他方、本文は米中間の通商・輸出規制や中東情勢を地政学的リスクとして挙げており、中国子会社の比重が高い収益構造は制度変更の影響を受けやすい。安徽晶隆の取得原価配分も未了である。
総合考察
総合スコアを最も押し上げたのは戦略的価値である。エピタキシャルウェーハを手掛ける安徽晶隆半導体科技有限公司を450百万人民元で取得し、包頭の新設子会社と合わせて中国パワー半導体向けの供給網を厚くした動きは、プライムシリコンウェーハ事業が41.0％増収を実現した足元の実勢と方向性が一致する。業績も経常利益26.0％増と堅調だが、半導体関連装置・部材等事業の利益が半分以下に縮んだことは、成長がウェーハ2事業に集中し分散が効きにくいことの裏返しでもある。EDINET DBの2025年12月期は売上高76,707百万円・ROE12.5％であり、中間期の売上進捗はこの通期水準を上回るペースにある。他方で株主還元は3月に支払った45円配当にとどまり、非支配株主持分の膨張が親会社株主帰属利益の伸びを抑える構図は変わっていない。今後は2026年12月期通期での安徽晶隆の取得原価配分とのれん計上額の確定、そして半導体関連装置・部材等事業の販売数量が回復に向かうかが注視点となる。
