AI半導体需要で中間純利益25.6%増、営業益19.0%増

売上高3,505百万円(前年同期比10.3%増)に対し、営業利益426百万円(同19.0%増)、中間純利益345百万円(同25.6%増)と、利益の伸びが売上の伸びを大きく上回った。売上総利益は797百万円から1,015百万円へ拡大し、販売費及び一般管理費が438百万円から588百万円へ増えたにもかかわらず営業増益を確保している。中間純利益345百万円は前期通期の401百万円に対して高い進捗であり、収益力の底上げがうかがえる内容である。

中間配当は2026年8月7日開催の取締役会で1株10円00銭(総額66,560千円)と決議され、前中間会計期間の1株当たり配当額10円00銭から据え置かれた。増益局面にもかかわらず中間配当の増額はなく、還元水準は前年同期並みにとどまる。前中間会計期間に計上された自己株式の取得による支出68,241千円は当中間会計期間には計上がなく、追加の取得も開示されていない。自己株式は363,900株、発行済株式総数の5.47%を保有する。

主力の特殊合金事業は、AI及びデータセンター向け半導体投資の急速な拡大を背景に受注が好調で、売上高3,429百万円(前年同期比10.6%増)、営業利益367百万円(同22.9%増)と、全社営業利益426百万円の大半を稼ぐ構図が一段と強まった。販売費及び一般管理費に含まれる研究開発費は125,315千円から222,790千円へ増加し、中間会計期間の研究開発費総額は242百万円に達する。需要拡大局面で開発投資を積み増す姿勢は中期的な製品競争力に資する。

半期報告書は中間配当を決議した2026年8月7日の取締役会の後に提出された法定開示であり、増収増益という内容が新規情報として株価を動かす度合いは限定的とみられる。一方、半導体製造装置市場におけるAI及びデータセンター向け投資の拡大が受注好調として文書で追認された意義はある。東証スタンダード市場上場で発行済株式総数は7,020,000株と規模が小さく、需給次第で値動きが振れやすい点には留意が必要である。

EY新日本有限責任監査法人の期中レビューでは、中間財務諸表が適正に表示していないと信じさせる事項は認められず、継続企業の前提に関する事項・重要な後発事象・事業等のリスクの重要な変更はいずれも該当なしとされた。他方、自己資本比率は前事業年度末の75.2%から69.4%へ低下し、1年内返済予定の長期借入金は400,000千円から1,000,000千円へ増加している。会社は米国関税政策の継続や中東地域の緊張長期化懸念にも言及する。